半導体製造装置部品に最適な被削材と工具材質の相性
半導体製造装置はナノレベルの高精度が要求されるだけでなく、薬品や高温環境に耐える材料が多く使用されます。そのため、部品加工では被削材の特性と工具材質の相性を正しく理解し、最適な組み合わせを選ぶことが重要です。  […]
微細溝・微小穴加工を支える高精度工具の条件
本文: スマートフォン部品や医療機器、半導体関連部品など、近年ますます微細化が進む製品には、ミクロン単位の溝加工や微小穴加工が欠かせません。こうした加工を支えるのが、高精度かつ高剛性を備えた専用工具です。 ὑ […]
クリーン環境下で使われる切削工具の選定基準と課題
半導体製造や医療機器加工など、微細な異物の混入を極力避ける必要があるクリーンルーム内の切削加工では、使用する工具にも特有の選定基準があります。一般の工場環境と異なり、粉塵や摩耗粉の発生を最小化しつつ、高い切削精度を維持す […]
電子部品用金型加工における超精密エンドミルの世界
スマートフォン、半導体、精密コネクタなどの電子部品を量産するためには、ミクロン単位の金型加工が不可欠です。この加工を支えているのが、超精密エンドミルです。 🔑 超精密エンドミルとは 通常のエンドミルと比べ […]
高硬度セラミック・石英ガラスを削る工具技術とは？
半導体製造装置や精密光学機器など、先端分野では高硬度のセラミックや石英ガラスを高精度に加工する技術が欠かせません。これらの材料は硬く脆いため、適切な工具と条件が必要です。 🔑 高硬度材料の加工の難しさ & […]
医療分野における微細・高能率加工の最新事例集
近年、医療機器やインプラントの高度化に伴い、微細加工と高能率加工技術の進化が注目されています。特に、患者のQOL（生活の質）向上を支える精密部品の量産には、最新の加工事例がヒントになります。 🔑 事例1： […]
クリーンルーム対応工具の特徴と管理方法とは？
半導体、医療機器、航空宇宙などの高精度製造現場では、クリーンルーム内での加工が不可欠です。この環境下では、工具も特別な管理と仕様が求められます。 🔑 クリーンルーム対応工具の特徴 🧰 効果 […]
インプラント加工に求められる表面品質と微細加工技術
インプラントは人体に直接埋め込まれる医療機器のため、その加工には極めて高い表面品質と寸法精度が求められます。微細な傷や粗さが残っていると、体内での炎症や感染、骨との結合不良などのリスクを高めてしまいます。 ὑ […]
バリゼロ加工を実現するドリルとエンドミルの工夫
✅ はじめに 機械加工で厄介な問題のひとつが バリ（切り残しやささくれ） です。特に航空機部品や医療機器など、高精度・高品質が求められる分野では「バリゼロ」が当たり前の要求となっています。今回は、ドリルとエ […]
医療機器加工の精密性とは？ステンレス・チタン対応の工具選び
✅ はじめに 医療機器やインプラント部品は、人体に直接使用されるためミクロン単位の高精度と絶対的な安全性が求められます。特にステンレスやチタン合金などの難削材を扱う場面が多く、工具選びの巧拙が製品品質を大き […]
