スマートフォンだけじゃない！情報通信機器向け部品市場の広がり
情報通信インフラを支える多彩な機器たち 情報通信といえばまずスマートフォンを思い浮かべがちですが、市場全体でみればスマートフォンはその一部に過ぎません。実際には、膨大な数の通信機器や関連インフラがネットワーク社会を支えて […]
通信機器の需要拡大が牽引｜市場成長を支える“量産デバイス”の存在
通信需要の急拡大がもたらす波 スマートフォン、Wi-Fiルーター、基地局、IoT端末、車載通信機器──近年のあらゆる産業で通信関連機器の需要が急増しています。この背景には、5G・6Gの普及、IoTの拡大、そしてパンデミッ […]
受動部品の進化は能動部品とともに｜技術革新を支える静かな主役たち
電子回路に欠かせない“名脇役” トランジスタやIC、マイコンといった能動部品の進歩に注目が集まりがちですが、それらが真価を発揮するためには、必ず受動部品の存在があります。電圧や電流を制御し、信号を安定させ、ノイズを除去し […]
電子回路を支える縁の下の力持ち｜代表的な受動部品の役割と特徴
「受動部品」とは何か？ 電子機器を構成する部品には、「能動部品」と「受動部品」があります。受動部品（passive components）とは、自ら信号を発生したり増幅するのではなく、入力された電気信号に対して受動的に電 […]
日本の半導体発展の原点｜超LSI技術研究組合と国産技術の夜明け
日本の半導体産業を押し上げた国家プロジェクト 1980年代、アメリカを中心とした半導体メーカーに対して、日本は後発ながら急速にキャッチアップを遂げ、世界のトップに躍り出ます。その原動力の一つとなったのが、**1981年に […]
異種チップ統合の最前線｜3Dパッケージが切り拓く半導体進化の未来
異種チップモジュール化と3Dパッケージとは 従来、CPU、GPU、メモリ、通信チップなどの各種機能はそれぞれ独立したICとして実装されてきました。しかし、デバイスの小型化・高性能化・省電力化の要求が高まるなか、**異なる […]
EUVと洗浄が制す！──次世代半導体製造のカギを握る“微細化”と“無汚染”の最前線
半導体製造の最先端では、ナノレベルの精度が求められる加工技術が進化し続けています。その中心にあるのが、EUV（極端紫外線）リソグラフィーと、露光後の工程を支える洗浄装置の技術です。 これらの分野は、わずかな差が歩留まりや […]
ムーアの法則を超えて──“More Moore”と“More than Moore”が描く半導体の未来
半導体技術は、これまで「微細化」という1本の道を突き進むことで、性能・集積度・コスト効率のすべてを飛躍的に向上させてきました。これは「ムーアの法則」と呼ばれ、長年、業界の進化をけん引する基盤となってきました。 しかし21 […]
車載ICが未来を拓く──“CASE革命”が火をつける半導体市場の主戦場
自動車産業は今、「100年に一度の変革期」と呼ばれる転換点を迎えています。この変革の中心にあるのが**CASE（Connected, Autonomous, Shared, Electric）であり、それに伴って必要とさ […]
“走る電子機器”の時代へ──電動化×自動運転が拓く半導体市場の新章
21世紀に入り、自動車産業は「エンジンの進化」から「電動化と知能化」へと大きく舵を切りました。特にEV（電気自動車）化と自動運転化の進展は、車両に搭載される電子制御装置を爆発的に増加させ、それに伴って半導体の需要も加速度 […]
