次世代通信技術である5Gや6Gでは、従来よりもはるかに高い周波数帯を利用するため、回路設計や部品に求められる要件も大きく変化しています。その中で、受動部品の重要性が再び注目されています。

とくに高周波領域では、わずかな寄生成分（インダクタンスやキャパシタンス）が信号品質に影響を及ぼすため、受動部品の性能が通信の安定性や速度に直結します。コンデンサやコイル、フィルタ、バランなどの部品は、信号整形やノイズ除去、高速応答性の実現に欠かせない存在となっています。

このような用途では、低ESR（等価直列抵抗）や高Q値を実現しながら、小型・高信頼性を両立する製品が求められます。日本の電子部品メーカーは、材料技術や構造設計で他国の追随を許さない開発力を持ち、5Gスマートフォン、基地局、通信モジュール向けに多くの高性能製品を供給しています。

今後6Gやミリ波通信の普及が進むなかで、GHz帯域における安定した動作を可能にする高周波対応型受動部品の開発競争はさらに激化する見込みです。この分野でも、日本企業はその精密なものづくり力で世界の通信インフラを支え続けていくでしょう。