半導体製造装置や精密光学機器など、先端分野では高硬度のセラミックや石英ガラスを高精度に加工する技術が欠かせません。これらの材料は硬く脆いため、適切な工具と条件が必要です。

🔑 高硬度材料の加工の難しさ

• セラミックや石英は金属に比べて硬度が高く、しかも脆い特性を持つため、割れやすく欠けやすい。
• 一度欠けが発生すると修正が困難で、製品の歩留まり低下に直結します。

🔧 有効な工具技術

✅ ダイヤモンド工具の活用

超硬工具では対応が難しいため、PCD（多結晶ダイヤモンド）や単結晶ダイヤモンド工具が主流です。これにより高硬度材料を微細かつ滑らかに削れます。

✅ 超高精度研削・ラッピング

切削だけでなく、最終仕上げとしてナノレベルの表面精度を確保するため、超精密研削盤やラッピングマシンを使用します。

✅ 低切削抵抗・低ダメージ加工

切削条件を最適化し、回転数や送り速度を微調整することで、加工面のクラック発生を抑えます。

まとめ

高硬度セラミックや石英ガラスの加工は、最先端分野のものづくりに不可欠な技術です。ダイヤモンド工具や高精度研削技術を組み合わせることで、高品質かつ高効率な加工が実現されています。