スマートフォン、半導体、精密コネクタなどの電子部品を量産するためには、ミクロン単位の金型加工が不可欠です。この加工を支えているのが、超精密エンドミルです。

🔑 超精密エンドミルとは

通常のエンドミルと比べて、刃先のR精度やシャープさが格段に高く、ミクロンオーダーの形状加工が可能です。また、耐摩耗性に優れた超硬材質やナノ多層コーティングが施され、長時間の連続加工でも安定した切削性能を発揮します。

🧩 電子部品用金型での活躍例

• 微細溝加工
  コネクタやICソケットの極細ピンを成形するための微細溝を高精度で加工できます。
• 鏡面仕上げ
  光学部品用の金型では、エンドミル単体でナノレベルの鏡面を実現できる工具も開発されています。
• 硬質金型材への対応
  高硬度鋼（HRC60以上）の金型でも、高速切削が可能な特殊刃型が多数あります。

🔍 精度を支える管理

超精密エンドミルの性能を最大限に引き出すには、工具摩耗の管理や定期交換、再研磨のタイミングが重要です。最新の工具管理システムを導入することで、常にベストな工具状態を維持できます。

まとめ

電子部品の高性能化に伴い、金型加工も限界までの精度が要求されます。超精密エンドミルは、現代のものづくりに欠かせない最先端工具として進化し続けています。