半導体製造装置はナノレベルの高精度が要求されるだけでなく、薬品や高温環境に耐える材料が多く使用されます。そのため、部品加工では被削材の特性と工具材質の相性を正しく理解し、最適な組み合わせを選ぶことが重要です。

🔑 半導体製造装置部品に使われる代表的な被削材

被削材	特徴	主な用途
ステンレス鋼（SUS304, SUS316）	高い耐腐食性	流路、バルブ、配管
アルミニウム合金	軽量・放熱性	フレーム、筐体
高硬度鋼（SKD11など）	耐摩耗性	精密金型、治具
ニッケル基合金（インコネル）	耐熱性・耐酸化性	高温領域の部品
セラミックス	高硬度・高耐食性	絶縁部材、特殊治具

🔑 工具材質の選び方

• 超硬合金 (WC-Co)
  多用途で、ステンレスやアルミなど広く対応可能。微細加工にも安定。
• CBN（立方晶窒化ホウ素）
  高硬度鋼や耐熱合金の高精度仕上げに適している。
• PCD（多結晶ダイヤモンド）
  アルミ合金、非鉄金属、樹脂などの高能率加工に最適。バリ抑制も強み。
• セラミック工具
  高温下での耐摩耗性が高く、ニッケル基合金の高速加工に有効。

🔍 適材適所のポイント

✅ アルミはPCDで高能率・高品質

✅ ステンレスやインコネルは超硬・CBNで摩耗抑制

✅ 高硬度鋼はCBN仕上げが最適

✅ セラミックス加工は専用のダイヤモンド工具がベスト

✅ まとめ

半導体製造装置の高精度を支えるためには、被削材の特性に適した工具材質を選ぶことが欠かせません。相性を理解し、最適な組み合わせを採用することで、加工精度とコストの両立が可能になります。