近年、AI（人工知能）やIoT（モノのインターネット）の急速な普及により、電子部品業界の需給構造や製品開発の方向性が大きく変わりつつあります。かつての「高速・小型・安定」に加え、「多機能・知能化・ネット接続対応」がキーワードとなる時代が到来しています。

■ センサと通信部品の需要急増

IoT機器には、温度・湿度・圧力・動作・位置などあらゆる情報を取得する各種センサが不可欠です。さらに、これらをネットワークへ送信するための**無線モジュール（BLE、Wi-Fi、LPWAなど）**の需要も拡大しています。

■ AI処理を支える演算・記憶系部品

AI機能を搭載する機器では、エッジ側でも画像認識や音声処理といった推論処理が必要になります。そのため、マイコン（MCU）やSoC、専用AIプロセッサ、メモリ（DRAM/Flash）の高性能化が求められています。

■ 部品に求められる“柔軟性”と“拡張性”

用途が定まらない段階でも「後から学習・更新できる機器」が主流になる中で、部品にもファームウェア書き換え対応や多用途互換性などの柔軟性が求められています。

■ エネルギー効率と小型化の両立

IoT機器の多くはバッテリー駆動のため、省電力性が鍵となります。これに応えるため、低損失の電源ICや高効率DC-DCコンバータ、小型コンデンサ・インダクタなどの重要性が高まっています。