半導体技術は、これまで「微細化」という1本の道を突き進むことで、性能・集積度・コスト効率のすべてを飛躍的に向上させてきました。これは「ムーアの法則」と呼ばれ、長年、業界の進化をけん引する基盤となってきました。

しかし21世紀に入り、物理限界や製造コストの急騰、用途多様化により、新たな進化の方向が模索されています。そこで登場したのが、「More Moore」と「More than Moore」という2つの考え方です。

◆ More Moore（さらなる微細化）とは？

More Mooreとは、これまで通りトランジスタをより小さく・高密度に集積する方向性のことを指します。具体的には：

• 5nm → 3nm → 2nmプロセスへの微細化
• Gate-All-Around（GAA）型トランジスタ構造の採用
• EUV（極端紫外線）リソグラフィーによる精密加工

この路線は、高性能コンピューティングやスマートフォン向けSoCといった領域で必須とされており、TSMC、Samsung、Intelといった大手ファウンドリーが巨額の投資を続けています。

◆ More than Moore（異種技術の融合）とは？

一方で、微細化だけではカバーできない用途やニーズに対しては、「More than Moore」の発想が重要視されています。これは多機能化・3次元積層化・異種材料融合などにより性能を高めるアプローチです。

代表的な技術例：

• 3D-IC・チップレット設計による積層集積
• MEMS（マイクロマシン）やRF（無線）との融合
• モノリシックフォトニクス（光と電子の一体化）
• 異種材料（SiC, GaN, InP）の利用

More than Mooreは、自動車・センサ・IoT・医療機器・AIエッジなど、広範な応用分野に対応する鍵となっています。

◆ 共存して進化する2つの道

半導体産業は現在、「More Mooreで突き詰める性能」と「More than Mooreで広げる用途」の両輪で進化しています。この二軸戦略により、次のような展望が描かれています：

• 性能：HPCや生成AIに向けた超高速演算処理
• 機能：センシング・通信・電力変換を統合するスマートチップ
• 小型化：スペース効率を追求する3Dパッケージング
• 高信頼性：車載・産業機器向けの堅牢設計

今後の半導体の革新は、単なる“縮小”ではなく、“積み重ねる”“つなぐ”という視点を取り入れることで、まったく新しい可能性を切り拓いていくでしょう。