自動車産業は今、「100年に一度の変革期」と呼ばれる転換点を迎えています。この変革の中心にあるのが**CASE（Connected, Autonomous, Shared, Electric）であり、それに伴って必要とされる車載半導体（車載IC）**の重要性が急速に高まっています。

その結果、半導体メーカーが注力すべきターゲット市場として、いま最も熱いのが車載分野なのです。

◆ 車載ICとは何か？

車載IC（車載用集積回路）とは、自動車の電子制御システムに使用される半導体部品のこと。以下のような領域に広く使われています：

• ECU（電子制御ユニット）向けマイコン
• センサ信号処理用アナログIC
• 通信・ネットワーク制御用チップ（CAN/LIN/Ethernet）
• パワーデバイスを制御するドライバIC
• AI推論・画像認識用の演算SoC

これらのICは、激しい振動・高温環境・長期間の信頼性が求められる“車載グレード”として設計される必要があります。

◆ 自動車の進化が生む“半導体需要の爆発”

CASEの進展により、自動車には以下のような変化が起きています：

• 電動化（E） → パワー半導体と制御ICの需要増
• 自動運転（A） → AI処理用SoC、センサ信号処理ICの搭載拡大
• 接続性（C） → 通信IC、セキュリティICの重要性増加
• シェア・サービス（S） → OTA対応や常時接続性が前提となる設計へ

これにより、1台あたりの車載IC搭載数はかつての数十個から数百個へと拡大し、量・機能・品質のすべてにおいて進化が求められています。

◆ 車載ICは半導体業界の成長エンジンに

今やPCやスマホ向けの汎用IC市場が成熟する中で、車載分野は高成長・高利益率・長寿命サイクルという特異な市場構造を持ちます。特に以下のような点で、メーカーにとっては魅力的なフィールドです：

• 品質基準が高く参入障壁がある＝ブランド力と技術力が活きる
• 製品寿命が10年以上と長く、リピート性が高い
• 一度採用されればモデルチェンジまで継続されやすい

世界の車載IC市場は、2030年には1000億ドル超の巨大市場に達するとされ、多くの半導体メーカーが開発・投資を加速させています。