2025.8.18 リソグラフィの役割|回路パターンをウェーハに転写するプロセス 半導体製造における「リソグラフィ(光リソグラフィ)」は、回路パターンをシリコンウェーハ上に精密に転写する重要な工程です。微細加工が進む現代において、トランジスタや配線をナノメートル単位で形成するためには、リソグラフィ技術 […]
2025.8.18 リースと中古売買|中古半導体製造装置も活躍 はじめに 半導体産業は最先端の技術を競い合う一方で、膨大な設備投資が必要とされる産業です。特に半導体製造装置は1台で数十億円を超えることも珍しくなく、全てを新品で揃えることは企業にとって大きな負担となります。そこで注目さ […]
2025.8.18 半導体製造の要となる機械|プロセスを実現する半導体製造装置 はじめに 半導体が私たちの暮らしを支える心臓部であるならば、その半導体を生み出すのが「半導体製造装置」です。シリコンウェーハに回路を形成し、微細なパターンを刻み込み、完成品へと仕上げていくすべての工程は、精密かつ高度な製 […]
2025.8.18 組立・検査|半導体を完成品に仕上げる後工程の重要性 はじめに シリコンウェーハに素子や配線を形成する前工程を経ても、半導体チップはまだ完成品ではありません。最終的に電子機器に組み込まれるには、個々のチップを切り出し、パッケージングして保護し、さらに品質を保証する検査を通過 […]
2025.8.18 半導体の微細化を支える前工程|配線形成工程の役割と進化 はじめに 半導体チップは数十億個ものトランジスタが高密度に集積することで性能を発揮します。しかし、素子が形成されただけでは回路は完成しません。各トランジスタや素子を正確につなぐ 配線形成工程(Back End of Li […]
2025.8.18 半導体の微細化を支える前工程|素子形成工程の最前線 はじめに 半導体の高性能化・低消費電力化を実現するカギは「微細化」です。その微細化を支えているのが、シリコンウェーハ上にトランジスタや配線を形成する「前工程」の中でも特に重要な 素子形成工程 です。本記事では、半導体微細 […]
2025.8.18 半導体のけん引役|微細加工技術の進化 はじめに 半導体の性能向上を語る上で欠かせないのが「微細加工技術」です。トランジスタの集積度を高め、より小さく、より速く、より低消費電力なチップを実現するために、製造現場ではナノレベルの加工技術が日々進化しています。本記 […]
2025.8.18 前工程と後工程|シリコンが半導体になるまで はじめに 私たちの身近にあるスマートフォンやパソコン、自動車の電子制御ユニットなどに欠かせない半導体。その製造は、大きく「前工程」と「後工程」に分かれています。前工程ではシリコンウェーハ上に回路を形成し、後工程では完成し […]
2025.8.18 寡占化が進むウェーハ業界|半導体素材を扱う企業の現状 はじめに 半導体産業を支える基盤材料である「シリコンウェーハ」。その製造には超高純度の技術や大規模な設備投資が不可欠であり、参入障壁が非常に高い分野です。その結果、ウェーハ業界は世界的に寡占化が進んでおり、限られた大手企 […]
2025.8.18 化合物半導体ウェーハ|シリコンを超える可能性を秘めた次世代素材 はじめに 半導体といえばシリコンを思い浮かべる方が多いでしょう。しかし、近年は「化合物半導体ウェーハ」が注目を集めています。化合物半導体は、シリコンでは対応が難しい高速通信や高耐圧、省電力といったニーズに応える素材であり […]