2025.6.23 “次世代エンドミル”はどこまで進化したか?各社の注力分野を解説 近年、エンドミルは加工の高効率化・高精度化の要として進化を続けています。新しい材質設計や刃形状、コーティング技術の開発により、これまで難しかった高硬度材や難削材の高能率加工が可能になっています。本記事では、主要メーカー各 […]
2025.6.23 工具寿命の見える化技術|SandvikとMitsubishiの IoT対応戦略 切削加工の効率化には、「工具寿命の適正管理」が不可欠です。従来は経験値や作業者の感覚に頼る部分が多かった工具寿命管理も、近年はIoTやセンサー技術の進化で「見える化」が進んでいます。今回は、業界をリードするSandvik […]
2025.6.23 進化する工具コーティング技術・各メーカーの新世代コートとは? 切削工具の性能を大きく左右するのが「コーティング技術」です。切削熱や摩耗から刃先を守り、高速・高能率加工を可能にするため、各メーカーは次世代コーティングの開発を競っています。本記事では、最新の工具コーティング技術と大手メ […]
2025.6.23 大手5社の「耐熱合金加工」ツールを比較してみた!強みと違いは? 航空機エンジン部品やエネルギー産業で使用される耐熱合金は、高温・高強度で加工が非常に難しい材料の代表格です。そこで今回は、耐熱合金加工に強みを持つ大手5社のツールを比較し、それぞれの特徴をまとめました。 🔑 […]
2025.6.23 半導体製造装置部品に最適な被削材と工具材質の相性 半導体製造装置はナノレベルの高精度が要求されるだけでなく、薬品や高温環境に耐える材料が多く使用されます。そのため、部品加工では被削材の特性と工具材質の相性を正しく理解し、最適な組み合わせを選ぶことが重要です。  […]
2025.6.23 微細溝・微小穴加工を支える高精度工具の条件 本文: スマートフォン部品や医療機器、半導体関連部品など、近年ますます微細化が進む製品には、ミクロン単位の溝加工や微小穴加工が欠かせません。こうした加工を支えるのが、高精度かつ高剛性を備えた専用工具です。 ὑ […]
2025.6.23 クリーン環境下で使われる切削工具の選定基準と課題 半導体製造や医療機器加工など、微細な異物の混入を極力避ける必要があるクリーンルーム内の切削加工では、使用する工具にも特有の選定基準があります。一般の工場環境と異なり、粉塵や摩耗粉の発生を最小化しつつ、高い切削精度を維持す […]
2025.6.23 電子部品用金型加工における超精密エンドミルの世界 スマートフォン、半導体、精密コネクタなどの電子部品を量産するためには、ミクロン単位の金型加工が不可欠です。この加工を支えているのが、超精密エンドミルです。 🔑 超精密エンドミルとは 通常のエンドミルと比べ […]
2025.6.23 高硬度セラミック・石英ガラスを削る工具技術とは? 半導体製造装置や精密光学機器など、先端分野では高硬度のセラミックや石英ガラスを高精度に加工する技術が欠かせません。これらの材料は硬く脆いため、適切な工具と条件が必要です。 🔑 高硬度材料の加工の難しさ & […]
2025.6.23 医療分野における微細・高能率加工の最新事例集 近年、医療機器やインプラントの高度化に伴い、微細加工と高能率加工技術の進化が注目されています。特に、患者のQOL(生活の質)向上を支える精密部品の量産には、最新の加工事例がヒントになります。 🔑 事例1: […]