地球温暖化対策の中心にある「脱炭素（カーボンニュートラル）」の取り組み。エネルギー分野だけでなく、電子部品業界もまた大きな転換期を迎えています。製品の省電力化だけでなく、製造・物流・使用・廃棄に至るまで、環境負荷を低減する部品開発が加速しています。

■ エネルギー効率を高める高性能部品

・低損失なパワー半導体（SiC、GaNなど）

・高効率DC-DCコンバータ

・高信頼・長寿命コンデンサ

これらの部品は、電力損失を抑えることで機器全体の消費電力を削減し、脱炭素化に貢献します。

■ 再生可能エネルギーとの親和性

太陽光・風力など不安定な再生エネルギーを安定供給に変換するには、インバータや蓄電制御用の部品が欠かせません。こうしたパワー制御系の高耐圧・高温対応部品が次世代インフラに求められています。

■ 材料面からのアプローチ

近年では、環境負荷の少ない材料や、鉛フリー・ハロゲンフリー対応の電子部品も注目されています。さらに、製造時のCO₂排出量を開示・低減する「環境対応型部品」への置き換えも進んでいます。

■ モジュール設計での小型・高集積化

小型化・高集積化により、輸送効率の向上や廃棄物の削減にもつながります。部品点数を減らすことで、回路設計の簡素化やリサイクル性の向上も期待できます。