スマートフォンや自動車、産業機器などあらゆるエレクトロニクスの中核を担う能動部品。その中でも代表的なのが「半導体デバイス」です。近年、この半導体分野では寡占化が進行し、特定企業に市場が集中する構造がより鮮明になってきています。

■ 能動部品とは？

能動部品とは、外部からの電力供給により信号を増幅・制御・変換する役割を持つ電子部品です。主な例としては以下があります：

• トランジスタ
• ダイオード
• IC（集積回路）
• マイクロプロセッサー
• センサー類（温度、圧力、画像など）

一方、抵抗・コンデンサ・インダクタのような“受動部品”とは異なり、自ら機能を発揮し回路を動的に変化させることが能動部品の特長です。

■ 寡占化が進む半導体業界の現状

世界の半導体業界は、技術・設備・開発資金のハードルが非常に高く、参入障壁が極めて大きい分野です。その結果、以下のような寡占的構造が形成されています。

• ファウンドリ市場の寡占化
  　– TSMC、Samsungが世界の先端製造をほぼ独占
  　– 高度なEUVリソグラフィや3nm以下プロセスはごく一部の企業に限定
• 設計専業ファブレスの集中
  　– NVIDIA、Qualcomm、AMD などが先端設計をリード
  　– IP保有や設計ツールにおいてもArmやSynopsysなどが強みを発揮
• 材料・装置も上位数社が寡占
  　– 半導体製造装置ではASMLやTokyo Electronなどが高シェア
  　– 材料やガス、洗浄技術なども数社が技術支配

こうした背景により、能動部品の供給体制や価格交渉力は、メーカーのグローバルポジションに強く依存する状況となっています。

■ 能動部品メーカーのビジネス特性

能動部品メーカーは、以下のような特徴を持ちます：

• 研究開発費比率が高い（売上の15〜20%を投資する企業も）
• 特許出願件数が多く、知財戦略が鍵
• 製造プロセスが複雑かつ長期開発型
• 製品の差別化要因が“回路設計”や“集積度”に依存
• 自社製造と外部ファウンドリのハイブリッド戦略が多い

特にAIや自動運転などの分野では、設計開発のスピードと拡張性が重要であり、柔軟かつグローバルな供給体制を構築できる企業が勝ち残る傾向にあります。

■ まとめ

能動部品メーカーは、世界の先端技術を担うエンジンであると同時に、寡占構造による地政学的リスクや供給不安の影響を強く受ける存在でもあります。これからの時代は、製品力だけでなく、供給体制や戦略的パートナーシップの構築が事業のカギを握るでしょう。