電子機器の高機能化・高密度化が進むなかで、受動部品の小型化がかつてないほど求められています。スマートフォンやウェアラブルデバイス、車載電子機器などでは、限られたスペースの中に多くの部品を詰め込む必要があり、受動部品も極小サイズが主流になっています。

こうした要求に応えるには、単なるダウンサイジングだけでなく、電気特性や信頼性を維持・向上させながら小型化を実現する高度な技術が不可欠です。セラミック素材の精密な層形成、多層化プロセスの微細制御、微小電極の接合技術など、複数の高度な要素技術が融合して初めて量産が可能となります。

この分野で圧倒的な競争力を持つのが、日本の受動部品メーカーです。数十年にわたる蓄積された製造ノウハウと設備投資、さらに厳格な品質評価体制により、世界中の機器メーカーから絶大な信頼を得ています。とくに、0402サイズ（0.4mm×0.2mm）以下の極小チップコンデンサや抵抗器の量産技術は、日本企業が先導しています。

今後の電子機器はさらにコンパクトかつ高性能になり、小型受動部品への要求も加速することが見込まれます。この小型製品の開発力を持つプレイヤーこそが、受動部品市場の主導権を握る存在になるのです。