電子機器において、個々の電子部品がそれぞれの機能を果たすためには、回路として一体化された状態で接続されていることが不可欠です。その接続を担っているのが、プリント基板（PCB）と各種の接続部品です。

プリント基板は、銅箔パターンで電子部品間の導通経路を構成し、電気信号や電力を的確に伝える媒体として機能します。部品の配置設計や配線設計には高い精度が求められ、信号の反射やクロストークを抑えるためのレイアウト技術や、熱対策設計も重要となります。

一方、プリント基板上の電子部品を安定的に取り付け、かつ外部と接続する役割を持つのが「接続部品」です。これには、コネクタ、ソケット、ジャンパー、端子台、ピンヘッダなどが含まれ、部品同士の機械的・電気的接続を実現します。これらの部品は、機器の分解・組み立て性、モジュール化、メンテナンス性にも影響を与えるため、使いやすさと信頼性のバランスが重要視されます。

近年は、より高密度な実装が求められる中で、プリント基板の多層化やビア設計、さらには高速伝送対応の微細配線技術も進化しています。同時に、フレキシブル基板や高耐熱基板など、用途に応じた基材の多様化も進んでいます。

接続部品とプリント基板は、電子回路の“縁の下の力持ち”ともいえる存在です。それぞれの正確な機能によって、電子機器は高度で複雑な動作を可能にしているのです。